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Beitrag: [QUOTE="patrick204, post: 559050, member: 8567"] Wie der Arno schon sagt wird in der Hybrid Technik die Elektronik vergossen, d.h da kommt man nicht mehr an die Elektronik selbst ran, um z.B einfach einen Chip zu wechseln. Würde auch nicht viel bringen, da bei dieser Technik gar keine Chips (im normalen Sinne) mehr zufinden sind, die Platine besteht nähmlich aus Keramik und die Bauteilen werden ohne Gehäuse verbaut. Diese Technik erlaubt eine noch kleinere Bauweise als die SMD Technik ist jedoch nicht mehr zu reparieren falls mal ein Bauteil defekt ist sondern muss komplett ersetzt werden. Hab noch ein Bild angehängt wo man auf der linken Seite SMD und rechts mittig Hybrid Bauteile sehen kann. [/QUOTE]

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